SK 海力士逆袭登顶，终结三星 DRAM 33 年霸主时代

SK 海力士逆袭登顶，终结三星 DRAM 33 年霸主时代

　　 8月17日最新消息显示，受AI推动的HBM需求增长以及与英伟达的独家供货合作影响，SK海力士在2025年上半年超越持续占据行业龙头33年的三星电子，成为全球最大的DRAM制造商。

　　 根据三星周四发布的半年报显示，其DRAM营收市占率在2025年上半年降至32.7%，相比2024年底的41.5%下降了8.8个百分点，创下自1999年公司开始公布该数据以来的最大跌幅。 这一数据反映出全球半导体市场格局正在发生显著变化，尤其是在存储芯片领域，竞争日益激烈。三星此前长期占据主导地位，如今市场份额的大幅下滑，可能与行业周期性调整、竞争对手的崛起以及客户需求的变化密切相关。这不仅对三星的业绩构成压力，也预示着整个行业的整合与重构正在加速。

　　 三星DRAM市场份额近十年来首次跌破40%，降至40%以下，上一次出现这种情况还是在2014年，当时为39.6%。尽管三星目前向AMD和博通供应HBM3E，但尚未进入主导AI市场的英伟达供应链。 从当前市场格局来看，三星的份额下滑反映出全球半导体竞争的加剧，尤其是在高性能计算和AI领域，英伟达等企业正占据更核心的位置。三星虽然在存储技术上有一定优势，但在高端AI芯片生态中仍需进一步突破。这或许意味着未来在高附加值市场的争夺中，三星需要更多战略调整与技术布局。

　　 相比之下，在生成式AI的推动下，SK海力士的市场占有率持续上升：从2022年的27.7%增长至2023年的29.9%，2024年进一步提升至33.4%，并在2025年上半年达到36.3%，时隔33年首次超过三星。

　　 自2024年3月开始向英伟达供应HBM3E以来，SK海力士持续巩固其作为主要供应商的地位。根据Counterpoint Research的数据显示，今年第一季度，HBM产品贡献了其DRAM业务54%的营业利润，显示出该技术在公司整体盈利结构中的重要性。 从市场动态来看，SK海力士在HBM领域的持续投入与技术优势，使其在高性能计算芯片供应链中占据关键位置。随着AI和高性能计算需求的不断增长，HBM的市场需求预计将进一步扩大，而SK海力士凭借稳定的供货能力和技术领先，有望在未来继续保持这一优势地位。

　　 美国市场表现是推动 SK 海力士崛起的关键。今年上半年，其美国子公司销售额达 24.7 万亿韩元（注：现汇率约合 1277.98 亿元人民币），同比增长 103%。今年 7 月 29 日，英伟达代表还到访了 SK 海力士美国分部，彰显双方合作之密切。

　　 随着市场地位的提升，投资者信心也发生了转变。2025年上半年，SK海力士的散户股东人数增长了21.3%，超过了三星的18.9%。具体来看，三星的散户股东人数从425万增至505万，而SK海力士则从56.1万增至68.1万。分析人士指出，这一变化反映出市场对SK海力士在HBM领域技术优势和未来发展前景的高度认可。 从数据变化可以看出，投资者正在重新评估两家企业的投资价值。SK海力士在存储芯片特别是HBM市场的持续领先，显然吸引了更多散户的关注。这种趋势不仅体现了技术实力的重要性，也预示着未来市场竞争格局可能进一步调整。

　　 SK 证券分析师韩东熙表示：“HBM 产量同时影响整体 DRAM 产出。HBM 合约量是观察存储器市场前景的最重要因素。即便竞争加剧，SK 海力士预计仍能在短期内保持优势。”

　　 三星表示将依靠多样化的DRAM产品线进一步扩大市场占有率，并在最新发布的半年报中指出：“我们计划在下半年继续以盈利为核心开展运营，同时积极应对AI服务器对高容量需求的增长趋势，推出包括HBM、大容量DDR5以及服务器用LPDDR5x在内的多种产品。” 从当前行业发展趋势来看，AI技术的快速演进正推动数据中心对高性能存储芯片的需求持续上升。三星在这一关键节点上调整战略方向，不仅体现了其对市场变化的敏锐洞察，也显示出其在高端存储领域的布局正在逐步深化。面对竞争激烈的市场环境，保持盈利能力和技术领先成为企业发展的核心目标，而三星此次的表态无疑为其后续发展奠定了更为稳固的基础。

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