台积电与群创合作，打造最先进封装厂AP8：8个月内完成首阶段整修

共谱封装新篇章，台积电与群创携手打造全球最先进AP8厂

　　 4月7日消息，据台媒《经济日报》和《工商时报》报道，台积电在本月2日低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式。与之前规模较大的2nm扩产典礼相比，这次活动显得更加内敛，主要参与者为台积电及其供应链合作伙伴。 台积电作为全球半导体行业的领军企业，其每一次技术升级或扩产都备受瞩目。此次AP8先进封装厂的启动，不仅标志着台积电在封装技术领域的持续投入，也展现了其对产业链协同发展的高度重视。从活动现场的低调氛围可以看出，台积电或许更希望通过实际行动而非声势来展示其实力。这种务实的态度值得肯定，尤其是在当前全球芯片竞争日益激烈的背景下，专注于技术和合作才是长远发展的关键。希望未来台积电能继续引领行业潮流，推动整个半导体产业的进步。

　　 台积电于2024年8月15日以171.4亿新台币收购了位于台南市的南科四厂及其附属设施，这座曾经的5.5代LCD面板厂即将转型为AP8厂区。这一交易标志着台积电在先进制程布局上的又一重要步伐。从LCD面板生产到半导体制造的转变，不仅体现了技术迭代的必然趋势，也反映了全球科技产业格局的深刻变化。南科四厂的改造不仅是硬件设施的升级，更是产业升级与资源整合的象征。这一步棋既是对台积电自身产能扩张的助力，也是对台湾地区高科技产业链深化发展的积极推动。未来，这座焕然一新的厂房或将承载更多尖端技术研发任务，在全球半导体竞争中扮演更加关键的角色。

　　 据消息透露，AP8厂的升级改造工作分为两个阶段进行，一期工程按计划已于三月底完成，并顺利进入设备安装阶段。AP8厂作为台积电当前规模最大的先进封装基地，其占地面积约为AP5厂的四倍，无尘室面积接近10万平方米。

　　 台积电的AP8先进封装厂最快有望在年底开始运作，主要专注于CoWoS生产，以应对客户对这种将逻辑芯片与HBM内存进行2.5D集成工艺的强劲需求。