日本芯片巨头 Rapidus 探讨与苹果、谷歌等合作供应：谱写合作新篇章

Rapidus：携手科技巨头，共谱创新合作之歌

　　 4月5日消息，据日经亚洲报道，日本初创芯片企业Rapidus近期正与苹果、谷歌、微软、Meta等多家主流科技公司展开洽谈，探讨潜在的供应合作机会。

　　 尽管与台积电（TSMC）相比，Rapidus依然处在赶超的过程中，但该公司首席执行官小池淳义认为，依靠更为先进的制造技术，Rapidus有能力逐步缩小这一差距。目前，Rapidus计划在2027年之前实现2纳米芯片的大规模量产。

　　 据此前报道，Rapidus计划在本财年（截至明年三月底）向早期客户提供2nm节点的PDK（制程设计套件），以确保2027财年中试线的建设和测试芯片验证顺利推进，并最终实现量产目标。

　　 在资金方面，据透露，Rapidus在推进先进制程的过程中，所需资金主要由日本政府提供支持。小池淳义提到，民间企业计划增资的总额约为1000亿日元（约合48.83亿元人民币），目前这一增资计划已接近达成，他对成功引入这笔投资充满信心。