日本率先引入ASML NXE:3800E EUV光刻机，开启量产新纪元

「日本科技巨头率先打破技术壁垒，掀起EUV光刻机量产新浪潮」

智慧科技

　　 12月19日的消息，日本高端逻辑半导体企业Rapidus宣布，其引进的第一台ASML TWINSCAN NXE:3800E极紫外光刻机已于当地时间昨日在日本北海道千岁市的IIM-1晶圆厂完成交付并开始安装。这标志着日本首次引入用于量产的EUV光刻设备。

　　 Rapidus的首席执行官、日本政府官员、北海道及千岁市的地方政府代表、ASML的高层管理人员、以及荷兰驻日本的大使等重要嘉宾，共同参加了在北海道新千岁机场举行的庆祝仪式。

　　 NXE:3800E 是 ASML EXE 系列 0.33 (Low) NA EUV 光刻机的最新型号，能满足 Rapidus 首代量产工艺 2nm 的制造需求。该光刻机与 0.55 (High) NA EXE 平台共享部分组件，晶圆吞吐量较前款 NXE:3600D 提升 37.5%。

　　 Rapidus计划在IIM-1晶圆厂不仅引入核心的EUV光刻机，还将配备一系列先进的半导体制造设备及全自动材料处理系统，以支持2纳米级GAA（全环绕栅极）结构芯片的生产流程。 这种全面而系统的设备配置显示了Rapidus对于掌握尖端制造技术的决心与投入。通过整合这些尖端技术和自动化系统，Rapidus有望在竞争激烈的全球半导体市场中占据一席之地，并为日本乃至整个亚洲的半导体产业发展注入新的活力。这不仅是技术上的突破，更是对产业生态链的一次重要升级。

　　 Rapidus近日再次确认，位于日本北海道的IIM-1晶圆厂计划于2025年4月开始试生产。值得注意的是，该晶圆厂的所有半导体制造设备都将采用“单晶圆工艺”。基于这一技术，Rapidus将开发一种名为RUMS（快速和统一制造服务）的新式半导体代工模式。 这种专注于单晶圆工艺的方法不仅展示了Rapidus在技术创新方面的决心，也反映了其对高品质、高效率生产的追求。单晶圆工艺能够显著提高芯片制造过程中的精度与可控性，从而可能带来更高的产品良率和性能稳定性。通过RUMS这一平台，Rapidus旨在为客户提供更加灵活、高效的半导体制造解决方案，这无疑将增强其在全球半导体市场的竞争力。 此外，此举还体现了日本政府在半导体产业复兴方面所做出的努力。随着全球半导体需求持续增长，尤其是汽车电子和人工智能等领域的快速发展，拥有先进制造能力的企业将在未来市场中占据重要位置。因此，Rapidus的这一布局不仅是企业自身发展的需要，也是对整个行业发展趋势的一种积极响应。