新加坡投资 5 亿新元打造半导体封装技术创新中心

新加坡投资 5 亿新元，引领半导体封装技术革新

　　 3 月 6 日消息，据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（备注：当前约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于 2027 年投运，最初会聚焦先进封装技术。

　　 在此之前，荷兰半导体公司恩智浦（NXP）与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡12英寸晶圆厂于去年12月举行了奠基仪式，预计2027年开始投产。

　　 今年年初，美光同样宣布其在新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已正式开工，预计于2026年投入运营，这将是该地区首个同类工厂。