首发！全球首台自主研发的C2W&W2W混合键合设备即将亮相，颠覆传统！

突破界限，开创新纪元！

　　 由青禾晶元集团自主研发的全球首款C2W&W2W双模态混合键合设备——SAB82CWW系列即将震撼上市！这不仅是对传统技术的一次重大突破，更是“延续摩尔”定律与“超越摩尔”理念的双重飞跃。 这款设备的问世，预示着半导体行业在封装技术领域迈出了关键一步。它不仅提升了芯片集成度和性能，还为未来的电子产品提供了更广阔的发展空间。随着SAB82CWW系列的推出，我们有望见证更多创新应用的诞生，从高性能计算到移动通信，乃至物联网和人工智能等领域都将受益匪浅。这一技术进步不仅体现了中国企业在高端制造领域的实力，也标志着全球半导体产业进入了一个新的发展时代。

　　 随着半导体制程工艺逼近1纳米的物理极限，摩尔定律的延续面临着巨大的挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径来寻找新的突破。无论是通过3D堆叠技术提升集成密度，还是通过异质芯片集成来拓展功能边界，混合键合技术已经成为不可替代的核心技术。然而，传统技术路线长期以来一直在W2W（晶圆对晶圆）与C2W（芯片对晶圆）之间进行艰难抉择：W2W追求极致效率但良率风险较高，而C2W则更为灵活但量产效率较低。 在这个过程中，我们可以看到半导体行业正在经历一次深刻的变革。混合键合技术的发展无疑为行业的进一步发展提供了强大的动力，同时也提示我们未来的技术路径可能需要更多地考虑如何在提高生产效率的同时降低良率风险。此外，对于企业和研究机构来说，选择合适的封装技术将成为决定其市场竞争力的关键因素之一。这不仅需要技术创新，还需要综合考虑市场需求、成本控制以及供应链管理等多方面因素。

　　 3月11日,见证半导体键合技术的全新里程碑!

　　 SAB82CWW系列将突破W2W与C2W的技术界限，引领“双模共存”的新时代！该设备不仅解决了业界长久以来的“非此即彼”难题，还凭借其卓越的精准度、智能化工艺和高效率生产能力，为AI芯片、HBM存储、Micro-LED显示、3DNAND等技术领域注入强劲动能，助力未来科技的进步与发展！

　　 颠覆性创新,即将揭晓!