[荣耀李坤揭晓：颠覆想象的超薄新一代折叠旗舰，全系搭载顶级满血版芯片]

颠覆传统，超薄折叠旗舰震撼登场——荣耀李坤带您领略未来科技之美

　　 2月28日消息，本月20日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤在微博上分享了关于荣耀下一代MagicV大折叠屏手机的最新消息。他表示，荣耀计划在今年上半年推出新一代的大折叠屏手机，并强调“轻薄方面还得看荣耀，必须达到行业第一的标准”。 荣耀作为国内智能手机品牌中的佼佼者，在折叠屏技术方面一直走在前沿。此次发布的MagicV新机型无疑将进一步巩固其在高端市场的地位。随着消费者对电子产品的需求日益多样化，荣耀能否凭借其在轻薄设计上的优势脱颖而出，值得我们拭目以待。

　　 针对网友们对新款折叠旗舰所使用的芯片是否为阉割版的关切，李坤明确表示：“荣耀全新折叠屏手机所有版本均采用完整未做任何限制的芯片，绝不阉割。”

　　 自入局折叠屏市场以来，荣耀始终坚信轻薄是折叠屏第一科技力。例如，首款折叠屏荣耀 Magic V 就做到了闭合态 14.3mm 的厚度，Magic Vs 更是成为当年最轻折叠屏。到了 2023 年 7 月，随着采用钛合金铰链设计的 Magic V2 问世，其 9.9mm 超薄机身开启了折叠屏手机的“毫米级时代”，同年发布的 Magic Vs2 更是以 229g 的重量刷新了内折大屏手机的轻薄记录。

　　 荣耀曾宣称，在轻薄设计方面，MagicV2的创新至少比竞争对手提前了8到10个月。即使其他品牌试图通过拆解和模仿MagicV2来追赶，也需要超过半年的时间才能达到类似的水平。实际上，在MagicV2发布后的整整一年里，它的9.9毫米轻薄记录至今无人能打破。 这种显著的技术领先表明，MagicV2不仅在设计上具有前瞻性，而且在研发实力上也远超同行。这样的成就不仅为用户带来了前所未有的使用体验，也为整个行业树立了一个新的标杆。它提醒我们，真正的创新不仅仅是技术上的突破，更在于如何将这些技术转化为实际的产品优势，并且保持这种优势，使之不易被竞争对手轻易复制。

　　 一年后，荣耀再度超越自我，推出了厚度仅为9.2毫米（折叠状态）和4.35毫米（展开状态）、重量为226克的MagicV3，不仅延续了其一贯的轻薄特性，还在强度与可靠性方面实现了进一步提升，刷新了之前由MagicV2保持的轻薄纪录，该纪录已维持了一年之久。

　　 据介绍，在荣耀 Magic V3 上，荣耀创新推出的首个轻薄折叠屏解决方案荣耀鲁班架构，解决了折叠屏手机兼顾轻薄性和高可靠性的难题。

　　 截至目前，荣耀在折叠屏技术方面已积累了超过2000项专利，其中包括1000多项硬件专利以及1000多项软件和操作系统专利。

　　 显然，在持续追求技术创新的过程中，荣耀正在重塑折叠屏设备的边界。

　　 即将到来的新一代荣耀大折叠屏手机不仅会搭载顶级满血的骁龙8至尊版处理器，而且依旧将保持其“业内第一轻薄”的优势。除了这些亮点之外，这款新机是否还会在其他方面带来突破性的创新，比如影像系统或电池续航等方面，值得我们拭目以待。 这款即将发布的新机无疑将继续巩固荣耀在高端智能手机市场的地位。作为科技爱好者，我非常期待看到荣耀如何在现有的技术基础上进一步提升用户体验，尤其是在折叠屏手机这一竞争激烈的领域。希望它能在软件优化和耐用性方面也有所突破，为用户带来更加全面的使用体验。