【创新突破：芝奇即将发布16层PCB顶尖技术打造的超频DDR5 R-DIMM内存模块】

颠覆传统：芝奇即将震撼推出16层PCB黑科技打造的超级极速DDR5 R-DIMM内存模块

　　 2025年2月21日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电(ESD)，拥有卓越的信号完整性与电压保护技术。无论是构建企业级的数据运算中心、人工智能平台、机器学习系统还是各类科学运算工作站，芝奇新一代高速超频DDR5R-DIMM都将能够提供无与伦比的传输速度、极高的稳定性和全面的安全保护。这一创新无疑将推动高性能计算领域进入一个全新的时代，不仅满足了专业人士对于极致性能的需求，也为未来的科技发展提供了坚实的基础。

　　 全新16层板 PCB 打造极速效能

　　 芝奇正在开发的全新R-DIMM内存模块采用了16层PCB板，相比传统的8层或10层板设计有了显著的改进。这种高密度多层结构能够提高内存速度并增强性能，同时改善信号完整性和减少信号干扰，即使在高强度工作负载下也能保证稳定的数据传输。通过更为紧凑的PCB布局设计，该模块提供了更佳的信号和电源效率，支持大规模计算且不会发生过载现象，符合高端工作站、高性能计算（HPC）或高速数据中心对性能的高要求。

　　 TVS保护机制 提升安全性

　　 专为高端企业与专业应用设计的全新R-DIMM模块，采用了坚固的16层PCB，以保证出色的信号完整性和电力效率。由于模块直接从主板接收12V电压输入，因此必须有先进的保护措施。为了防止瞬时电压尖峰和静电放电（ESD），每个模块都配备了高品质的瞬态电压抑制（TVS）二极管和表面贴装技术（SMT）保险丝。这一双重防护系统确保了模块具有优异的耐久性和长期稳定表现，使得该芝奇超频DDR5 R-DIMM模块在高负载运行条件下依然具备出色的稳定性和安全性，成为下一代计算的顶级内存选择。该产品计划于2025年年中在全球范围内逐步上市，感兴趣的消费者可以联系芝奇各地的授权经销商及销售渠道伙伴。