荣耀 Magic V4极致轻薄，重塑折叠未来手机即将震撼亮相2025年上半年

荣耀 Magic V4：超凡轻薄设计，革新未来折叠手机2025上半年震撼发布

　　 2月20日更新，博主@数码闲聊站透露，荣耀MagicV4确认将在今年上半年发布，此前的消息是6月份。这次的新品同样主打超轻薄大折叠设计，目标是突破8.9mm厚度。此外，该博主还表示，年中前后荣耀将有多款新机推出，包括400系列、MagicV4、MagicVFlip2和GTPro。

　　 注意到，上一代的荣耀MagicV3折叠屏手机于2024年7月发布，起售价为8999元。

　　 作为参考，荣耀MagicV3在折叠状态下的厚度为9.2mm，展开状态下厚度为4.35mm，重量为226g，被誉为“开启内折手机新轻薄时代”。该机配备了第三代骁龙8旗舰处理器，并首发了第三代青海湖电池技术，电池容量增加到5150mAh，同时支持66W有线快充和50W无线快充。

　　 今晚即将发布的OPPO FindN5折叠屏手机在闭合状态下最低厚度为8.93mm，这一数据已经相当令人期待。尤其考虑到荣耀Magic V3的厚度，OPPO FindN5在这个方面显然更胜一筹。不过，荣耀Magic V4是否能够挑战这一纪录，甚至达到更薄的程度，同样值得我们拭目以待。随着科技的进步，折叠屏手机的厚度与便携性一直是消费者关注的重点。OPPO此次的发布无疑是对现有市场的一次有力冲击，同时也让我们对未来的折叠屏技术充满了更多的想象空间。