2025年晶圆代工行业预计迎来20%收入增长【独家分析】

晶圆代工行业2025年收入料将猛增20%

　　 2月7日消息，市场分析企业Counterpoint在当地时间本月3日刊发的文章中预计，今年晶圆代工行业整体收入将实现20%的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。 今年晶圆代工行业的增长预期依然强劲，预计整体收入将实现20%的增长。这一预测反映了当前科技领域的几个关键趋势。随着半导体技术的不断进步，先进制程的需求日益旺盛，这不仅推动了制造成本的优化，也进一步提升了产品性能。同时，人工智能技术的迅猛发展，尤其是在数据中心和边缘计算领域中的广泛应用，对高性能芯片的需求也在持续增加。这些因素共同作用，为晶圆代工业带来了前所未有的机遇。未来几年内，如何紧跟技术发展趋势，满足市场需求，将成为各大晶圆代工厂商关注的重点。

　　 此外，Counterpoint的数据显示，该行业在2024年实现了22%的同比增长，预计从2026年到2028年，年化增长率也将维持在13%至18%之间，这主要得益于先进制程与封装技术的加速应用。这一趋势表明，半导体行业正在持续推动技术创新，并且市场需求依然强劲。随着技术的进步和应用的深化，未来几年内，这一行业的增长势头有望继续保持，甚至可能超出预期。

　　 机构预计，在英伟达人工智能芯片的强劲需求以及苹果、高通、联发科三家旗舰智能手机芯片的稳定需求的推动下，3nm和5/4nm先进制程节点的产能利用率在今年预计将保持高位。

　　 28纳米及以上成熟制程的利用率恢复速度较慢，主要是因为消费电子、网络、汽车和工业终端市场需求不振所致。在8英寸晶圆代工方面，由于汽车和工业半导体市场的不确定性依然存在，这使得8英寸晶圆的产能利用率提升速度将慢于12英寸晶圆成熟制程。此外，英飞凌、恩智浦等IDM企业较高的库存水平也可能导致它们减少向外部代工厂派发成熟制程的订单量。 这种现象表明当前半导体行业的复苏面临着多重挑战。市场需求疲软以及库存积压问题不仅影响了成熟制程的利用率，也对整个供应链的健康状况提出了警示。特别是8英寸晶圆的需求低迷，可能预示着汽车和工业领域的发展面临更多的不确定性和风险。未来，随着这些领域的逐步恢复，半导体行业有望迎来更为全面的复苏。