手机性能巅峰,Redmi Turbo 4搭载天玑8400-Ultra处理器!
智慧科技
12月30日消息,作为2025年的首款新机,REDMI Turbo4已正式宣布,计划于1月2日14:00发布。
王腾在联发科发布会中表示,REDMI Turbo4将率先搭载天玑8400-Ultra芯片,该芯片由REDMI、联发科和Arm共同定义开发。
这是采用旗舰级设计理念推出的新款8系产品,配备了REDMI 3D冰封散热系统和小米澎湃OS 2,从而使得该设备在游戏性能、AI技术和续航能力方面均达到了顶级水平。
天玑8400系列首次采用了全大核架构设计,包含8个主频最高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,实现了性能和能效的显著提升。
根据官方发布的实测数据,在知名MOBA游戏中,天玑8400-Ultra的表现令人印象深刻。数据显示,该处理器能够实现平均帧率119.1fps,最高温度仅为38.1℃,而功耗更是低至3.2W。这样的性能表现不仅展示了其在高负载情况下的稳定性,也体现了其出色的能效比。对于游戏玩家而言,这意味着他们可以在享受流畅游戏体验的同时,不必担心设备过热或电池续航问题。从这些数据来看,天玑8400-Ultra无疑是一款值得考虑的高性能移动处理器。
另外,REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏,配备6500mAh超大电池,支持90W有线充。
据爆料,REDMITurbo4的定价在1500-2000元之间,预计这将会成为新一代的爆款手机。这款手机凭借其出色的性价比和强大的性能,无疑会在市场上引起一阵热潮。尤其是在当前竞争激烈的智能手机市场中,能够以如此合理的价格提供高端配置,REDMITurbo4确实有潜力吸引大量消费者的目光。从目前的信息来看,它不仅具备了吸引眼球的设计,还拥有强劲的处理器和优秀的摄像头系统,这些都是年轻用户群体非常看重的特性。因此,REDMITurbo4有望在2024年底到2025年初这段时间内大放异彩。
新款手机在外观设计上追求简约,采用了简洁的纵向双摄像头布局,色彩选择上颇为低调。玻璃背板增强了手机的手感和质感,使得整体设计非常耐人寻味。