高通力邀三星电子共同打造2nm工艺骁龙 8 Elite 3原型芯片

三星电子首次与高通合作，共同打造革命性2nm工艺骁龙 8 Elite 3原型芯片

智慧科技

　　 12月27日消息，韩媒TheBell当地时间昨日报道，尽管三星电子连续几代未能向高通提供“骁龙8”级别的高端移动AP（注：应用处理器），但高通仍然要求三星电子开发2nm工艺的骁龙8Elite3（SM8950，预计2026年末发布）处理器原型。

　　 据消息人士@数码闲聊站本月5日透露，高通已经在台积电开始了SM8950芯片的生产准备工序。

　　 高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐。

　　 韩媒报道，三星电子再次未能获得高通公司新一代旗舰处理器骁龙8s Elite（SM8735）和8 Elite 2（SM8850）的代工订单。这一连串的失利使得三星电子不得不依靠自家芯片的表现来证明其技术实力。 三星电子在高端芯片制造领域的连续挫折，不仅反映了其在技术竞争中的暂时落后，也显示出台积电在先进制程工艺上的领先地位。这不仅是两家公司在商业上的较量，更是对半导体行业未来发展方向的一次预演。面对这样的局面，三星电子需要进一步提升自身的研发能力和生产效率，以期在未来的技术竞赛中占据更有利的位置。

　　 在此背景下，3nm制程的Exynos2500是否能在Galaxy Z Flip7“小折叠”机型中取得成功变得愈加关键：一方面，该芯片已经错过了Galaxy S25系列手机的上市时间；另一方面，唯有3nm制程的良好表现才有可能使大型无晶圆厂企业改变对三星先进制程的既有看法。

　　 根据三星电子的计划，三星预计在2025年内开始量产其初代2nm制程SF2芯片。