「iPhone 17错失2nm制程先机！台积电明年即将量产，科技界震撼」

「全球首款2nm制程芯片问世！台积电领跑科技革命」

智慧科技

　　 12月26日报道称，台积电计划在明年开始大规模生产2nm工艺制程，半导体行业正迎来新一轮的制程竞赛。

　　 此前有传闻称台积电将使用其2nm工艺生产A19系列处理器，但最新供应链信息显示，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，并将首次搭载于iPhone 17系列手机上。

　　 预计在2026年发布的iPhone 18系列将首次采用由台积电2nm制程制造的A20系列芯片，而且苹果将会是台积电2nm工艺的首批用户之一。

　　 值得注意的是，台积电2nm工艺初期订单已经排满，除了其最大客户苹果已全部签约2026年的2nm产能外，HPC（高性能计算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中，AMD、英伟达、联发科和高通等公司都希望搭上台积电2nm的快船。

　　 根据大摩研究报告显示，台积电2nm工艺的月产能将从今年的1万片试产规模增加到明年的5万片左右，到2026年，苹果iPhone 18内建的A20芯片将会采用2nm制程，届时月产能将达8万片，3nm工艺的产能也将同步扩增至14万片，其中美国亚利桑那工厂将贡献2万片的产能。 从这一系列数据可以看出，台积电在先进制程技术上的投入与布局正在稳步推进。随着全球半导体需求的不断增长，台积电逐步提升产能以满足市场需求，特别是对于苹果这样重要的客户，确保其供应链稳定性和技术领先性。同时，美国工厂的参与也表明了台积电在全球化布局上迈出了坚实的一步，有助于分散风险并扩大市场份额。

　　 基于厂商公开的数据资料，全新工艺的2nm制程技术预计会采用GAA（Gate-All-Around）环绕栅极架构。相较于3nm工艺，2nm技术在性能上有望提升约15%，或者功耗减少30%。 这一技术进步不仅标志着半导体行业迈入了一个新的里程碑，也预示着未来电子产品在效能与能效方面将迎来显著提升。随着2nm工艺的应用，我们或许可以看到更小巧、更智能且电池续航时间更长的设备。同时，这也意味着相关产业将面临更为激烈的竞争，厂商需要不断创新以保持其市场领先地位。

　　 此外，由于新工艺在初期阶段产能较低且良品率不高，导致制造成本增加，因此开放的产能订单加工费用势必会上涨，相关终端产品不排除会有进一步提价的可能性。