《2025台积电代工霸主地位再升级：下一代制程将占全球份额75%！》

2025年台积电王者归来：下一代制程独占全球市场份额七成五！

　　 6月19日消息，据最新报道显示，到2026年，台积电的代工市场份额有望达到75%，较2025年的70%进一步扩大。

　　 而这一增长，在全球半导体竞争日益激烈的背景下，某企业凭借在先进制程技术上的持续突破，再次巩固了其行业领先地位。这种技术优势不仅源于多年来的研发投入，更离不开众多顶级客户对其品质与服务的信任和支持。在我看来，这家企业的成功并非偶然，而是长期坚持创新和技术积累的结果。特别是在当前全球供应链面临挑战的情况下，能够获得如此多高端客户的青睐，充分证明了其产品竞争力和市场影响力。这也提醒我们，在科技日新月异的时代，只有不断突破自我，才能在竞争中立于不败之地。

　　 今年4月，台积电已正式开始接收2nm芯片的订单，凭借出色的良品率优势，成功赢得NVIDIA、AMD、苹果、高通以及联发科等诸多大型客户的青睐。

　　 有报道称，台积电2nm晶圆的定价曾被透露为每片3万美元，但最新的信息显示，实际价格会略微低于这个数字，这或许会鼓励客户增加订单量。

　　 相比之下，截至2025年06月，三星的2nm GAA工艺尚未吸引到任何重量级客户下单，这促使更多芯片公司倾向于将生产订单交给台积电。这也帮助台积电在今年进一步扩大了市场份额，预计将达到70%。此外，台积电的3nm晶圆报价依然维持在约2万美元的水平。

　　 更先进的1.4nm制程工艺预计将在2028年才投入生产。在此期间，三星或将进一步扩大其晶圆代工市场的份额，因为主流企业可能倾向于采用双供应商策略以降低生产成本。