MI400系列震撼登场:432GB HBM4+80万兆网卡,开启算力新时代!
6月13日美国圣何塞现场报道——
在AMD正式推出新一代Instinct MI350系列AI加速卡之际,该公司也提前曝光了下一代Instinct MI400系列的部分信息,包括其初步规格、性能指标以及所支持的平台架构。 这一举动无疑再次彰显了AMD在高性能计算与人工智能领域的雄心壮志。从目前透露出的消息来看,MI400系列似乎将在多个方面实现突破,这不仅能够满足当前AI模型训练和推理任务对算力日益增长的需求,同时也为未来的超大规模应用奠定了坚实的基础。对于整个行业而言,这意味着竞争将进一步加剧,但归根结底,这将推动技术进步并最终使用户受益。 总体来说,AMD此举令人期待,希望他们能够在后续开发过程中继续保持创新势头,为市场带来更多惊喜。同时,这也提醒我们关注其他厂商是否会采取类似策略来应对挑战,从而形成良性循环的竞争态势。
AMD率先发布了一份坚实的路线图,表明Instinct产品系列将一如既往地保持每年更新一次的节奏。
2023年的MI300X/300A,2024年的MI325X,2025年的MI350X/MI355X,2026年就是MI400系列。
不过注意,MI300A作为目前至少短期内独一无二的CPU和GPU融合设计产品,其独特性在科技领域显得尤为突出。尽管最新的全球超级计算机采用了这一技术,但从目前行业发展趋势来看,短时间内可能不会再有类似的产品问世。这不仅反映了该技术开发的高门槛与复杂性,也凸显了AMD等传统巨头在这一领域的竞争优势。 从市场角度来看,MI300A的推出填补了高性能计算领域的一项空白,尤其在人工智能、大数据处理以及科学计算等领域具有重要意义。然而,未来是否会有新的竞争者加入,或者现有厂商是否会调整策略推出类似产品,仍需观察整个行业的技术演进方向。无论如何,MI300A的成功无疑为相关产业提供了宝贵的经验,同时也提醒我们,技术创新永远是推动行业发展的重要动力。
官方没有明确解释为什么,猜测是部署和开发适配的难度、成本更高,性能也可能不如传统的独立CPU+GPU。
AMD声称,MI400系列将实现更大幅度的配置提升、性能跨越。
下一代HBM4内存即将成为新宠,单卡容量飙升至惊人的432GB,带宽更是达到了19.6TB/s。这一性能相较MI350系列的HBM3E(288GB)和8TB/s分别提升了50%和145%,而每个计算单元的内存带宽也提高到了300GB/s。
FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops(2亿亿次每秒)、40PFlops(4亿亿次每秒),直接翻番,事实上在某些应用中的极限性能提升幅度可达难以想象的10倍!
工艺和架构尚未明确,不清楚是否会继续推进3nm制程还是直接升级到2nm,也不确定是命名为CDNA5还是首次更名为UDNA。
明年,AMD计划发布代号为Volcano(火山)的下一代Pensando网卡,该产品仍将遵循UltraEthernet标准。
新网卡将升级3nm制造工艺,支持PCIe 6.0,带宽翻番至800G(80万兆)!
除了Instinct MI400系列加速器和Pensando Vulcan网卡,AMD明年还将推出代号为“Venice”的下一代EPYC处理器,该产品将升级至Zen 6架构。
AMD即将发布基于全新AI加速系统平台的参考设计机架方案,该方案代号为“Helios”。这一平台将由三部分共同构建,旨在推动人工智能技术的新发展。
HeliosAI机架支持最多部署72块MI400系列GPU,与NVIDIANL72形成竞争对局,其总带宽高达260TB/s。该设备配备的HBM4内存总容量为31TB,总带宽达到1.4PB/s,这一性能指标领先于竞争对手达一倍以上。
整机性能,可高达FP8时算力为1.4EFlops(140亿亿次每秒),而FP4时则达到2.9EFlops(290亿亿次每秒),这一性能表现与市场上主流竞品处于同一梯队。这不仅展示了其强大的计算能力,也意味着在面对高负载任务时,该产品能够提供稳定且高效的性能支持。 从我的角度来看,这样的技术参数表明国产芯片正在快速追赶国际领先水平。特别是在当前全球科技竞争日益激烈的背景下,能够达到与国际顶尖产品相当的性能指标是一项重要的突破。这对于推动国内相关产业的发展、减少对外部技术依赖具有重要意义。同时,这也激励我们继续关注技术创新,期待未来能有更多突破性的成果涌现出来。
继续向前,2027年,AMD计划推出更下一代的MI500系列,届时将与代号为Verano的下一代EPYC处理器搭配使用,预计会升级至Zen7架构!