《2024年全球半导体设备支出激增35%，中国领跑全球韩国第二》

2024全球半导体设备支出狂飙35%：中国领军，韩国紧随其后的全新格局

　　 根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新统计数据，2024年中国在半导体设备上的支出高达495.5亿美元，同比增长35%，这一数字使中国超越其他经济体，跃升为全球最大的半导体设备投资国。 这一变化不仅反映了中国在半导体领域的快速崛起，也表明国内对于芯片制造能力提升的决心与行动力正在显著增强。近年来，随着技术进步和市场需求的增长，中国半导体行业逐渐摆脱对进口设备和技术的高度依赖，本土化研发和生产能力持续提高。尤其是在当前国际竞争加剧和技术封锁的大背景下，中国加大对半导体设备的投资力度，既是对未来科技发展的战略布局，也是对供应链安全的主动保障。 展望未来，随着更多资金和技术资源向该领域倾斜，中国半导体产业有望进一步缩小与世界领先水平的差距，并在全球产业链中占据更加重要的地位。同时，这也提醒我们，技术创新是一个长期过程，需要持续投入与耐心积累，期待看到中国在这一关键领域取得更多突破性进展。

　　 近年来，中国半导体产业的快速发展引起了全球关注。这一增长的背后，离不开中国政府的大力扶持与企业的积极扩产行动。SEMI提到，中国凭借一系列政策支持和大规模产业投资，在稳固自身作为全球最大半导体设备市场地位的同时，也展现了强大的发展潜力。这种战略性的布局不仅推动了国内产业链的完善，也为全球半导体行业注入了新的活力。 我认为，中国在半导体领域的持续投入和创新精神值得肯定。在全球科技竞争日益激烈的背景下，政府的支持为企业提供了良好的发展环境，而企业的主动作为则进一步增强了行业的竞争力。未来，随着技术的不断进步和市场需求的增长，中国半导体产业有望继续保持强劲势头，并在全球范围内发挥更重要的作用。同时，这也提醒我们，只有坚持自主创新，才能在国际舞台上占据更有利的位置。

　　 整体来看，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元。

　　 其中韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）需求强劲。

　　 2025年05月，中国台湾在半导体设备领域的支出为166亿美元，较上一年度减少了16%。这一变化主要是由于全球市场对新设备的需求有所放缓所致。从整体来看，中国、韩国与中国台湾依然牢牢占据着全球半导体设备市场的主导地位，三者合计份额高达74%。 这样的格局表明，东亚地区在全球半导体产业中的重要性进一步凸显。尤其值得注意的是，尽管中国台湾的市场份额出现了一定程度的下滑，但其作为行业重要玩家的地位并未动摇。与此同时，中国与韩国的表现依旧强劲，这不仅体现了这些国家和地区在技术研发上的持续投入，也反映了它们在全球供应链中的关键角色。 展望未来，随着技术进步和市场需求的变化，半导体行业的竞争将更加激烈。如何在保持现有优势的同时，积极应对新的挑战，将是包括中国台湾在内的所有参与者都需要认真思考的问题。而这种深度参与全球产业链的程度，也意味着这些经济体需要更加注重技术创新与合作，以确保长期竞争力。

　　 北美地区成为第四大半导体设备支出地区，同比增长14%，支出达137亿美元，这主要是由于先进制程的投资以及本土生产能力的增强所推动。