联发科全新推出天玑 8400 引领高端市场风向，全面升级神 U

「性能巅峰，智能引领，联发科天玑 8400 助力高端市场再进化！」

智慧科技

　　 前不久的10月9日，联发科发布了万众瞩目的旗舰级5G智能AI移动处理器天玑9400。该芯片凭借全面升级的第二代全大核架构，以及在GPU图形渲染、NPU人工智能计算、游戏性能等方面的显著增强，一经推出便在行业内引起了巨大反响。

　　 12月23日，联发科再次发力，正式发布了全新的天玑8400移动平台。这款芯片作为天玑8000系列的最新成员，采用了与旗舰产品相似的设计理念，即全大核架构，不仅在性能和能效上表现出色，还提供了卓越的游戏体验。 个人认为，天玑8400的发布进一步巩固了联发科在中高端市场的地位。凭借其强大的全大核架构和优秀的能效比，天玑8400有望成为众多智能手机制造商的首选处理器。此外，对于消费者而言，这无疑是一个好消息，意味着他们可以期待更高性能和更流畅游戏体验的手机。

　　 我们知道，联发科天玑8000系列芯片专为高端市场设计，一直是广受欢迎的次旗舰手机平台。凭借其卓越的功能表现，该芯片一直被视为与行业旗舰产品相媲美的“神U”，深受消费者喜爱。

　　 如今正值天玑五周年之际，联发科再次发力，重新定义了“神U”的标准。这次不仅在性能上有所提升，还在产品定位和行业影响方面注入了新的价值。可以说，“神U”这一概念本身也在不断进化。 这样的更新无疑为市场带来了新的活力。随着科技的快速发展，消费者对于手机处理器的要求也在不断提高。联发科此次的升级不仅满足了用户对高性能的需求，还通过新的产品定位和行业影响力，展示了其在技术创新方面的持续努力。这不仅巩固了联发科在市场上的领先地位，也为整个行业树立了新的标杆。

　　 纵观移动芯片市场近两年的发展，“全大核”已经成为一个显著的趋势。例如，苹果最新发布的A18系列芯片尽管仍然保留了P核和E核的概念，但其E核的性能已接近安卓平台上的大核心A720，因此其实质上也是一种全大核架构。再来看高通最新推出的骁龙8至尊版，今年也转向了全大核设计。

　　 去年联发科在天玑9300芯片上率先采用全大核架构，这一举措确实展现了其在行业中的前瞻性，引领了移动芯片行业向全大核设计发展的新趋势。 这样的创新不仅显示了联发科的技术实力，还意味着未来的处理器可能在性能和效率方面达到新的高度。随着技术的进步，消费者可以期待更加出色的设备体验。全大核架构的应用有望在未来的移动设备中成为标准配置，这无疑会推动整个行业向前迈进一大步。

　　 在天玑 9300 上，联发科不仅仅是堆大核，更通过乱序执行（out-of-order）调度机制等策略让全大核架构的能效也能进一步提升，取得了非常出色的效果，这才引起了竞品们的效仿和跟进。

　　 而到了今年的天玑 9400，拥有先发优势、更加成熟的第二代全大核架构直接引领旗舰市场，通过 1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720 的组合来实现最出色的性能和能效平衡，并通过天玑调度引擎在软件层面做到更好的资源调度优化。于是天玑 9400 不用特别拉高主频，也能带来天花板级别的旗舰终端的使用体验。

　　 联发科在纵向上的突破已确立了其全大核架构的领先地位，并且正在引领行业的发展方向。未来的关键是在横向层面推广这一技术，让更多的消费者能够受益。天玑8400平台正是为此而生，它的目标是让更多年轻人能够体验到高性能全大核处理器带来的卓越性能。这不仅有助于提升用户的使用体验，也将进一步推动整个行业向更先进的技术迈进。 这样的举措无疑将为市场注入新的活力，同时也表明联发科致力于通过技术创新来满足年轻一代对于高性能移动设备的需求。随着更多采用全大核架构的设备进入市场，我们可以期待看到移动计算性能的显著提升，以及更加丰富多元的应用场景。

　　 此次发布的天玑8400，全球首发了Cortex-A725大核，采用台积电4nm工艺制造。该芯片包含1个主频为3.25GHz的A725核心、3个主频为3.0GHz的A725核心以及4个主频为2.1GHz的A725核心，即所有核心均为A725大核架构。

　　 这样的组合应对次旗舰手机终端的性能需求绰绰有余，甚至有点奢侈了。毕竟 A725 是 Arm 在今年 5 月刚推出的最新大核心，相较于上一代 A715，单核性能提升了 10%，功耗下降了 35%，实现性能、能效双双飞升，全大核设计则将 8 个 A725 的能效优势有机地叠加起来，对比上一代天玑 8300，多核性能提升 41% 碾压同级，更进一步摸到友商旗舰的级别，跨越之大，堪称逆天。

　　 此外，天玑8400相比前代天玑8300，二级缓存容量提升了100%，三级缓存容量提升了50%，系统缓存容量提升了25%。显著扩增的缓存使得CPU与内存之间的数据交换更为高效，从而为全大核CPU提供了更佳的性能表现空间。

　　 天玑8400在安兔兔V10.3版本中的跑分为1806141分，相较于前代产品天玑8300，其CPU多核功耗降低了44%。由此可见，天玑8400在全大核能效方面的提升确实非常显著。

　　 天玑8400在游戏对战中的CPU功耗相比前代降低了24%，这一改进无疑为游戏玩家带来了更为持久的游戏体验。同时，在听音乐时，其功耗也减少了12%，这使得用户可以更长时间地享受音乐而不必担心电池消耗过快。此外，无论是录制视频还是进行社交聊天，该芯片都能将CPU功耗降低大约12%-14%，这样的表现对于追求高效能与长续航的用户来说，无疑是极具吸引力的。总体来看，天玑8400在不同使用场景下的优化设计，确实为用户提供了更加全面且均衡的性能表现。

　　 从天玑8300出色的CPU性能和能效表现来看，预计采用该芯片的移动设备将在CPU性能和能效方面表现出色。例如，在发布会上，REDMI品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4手机将率先搭载天玑8300-Ultra处理器。

　　 从天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表现来看，全大核架构的实力对于次旗舰市场来说确实是一个降维打击，相信随着天玑 8400 终端的上市，会有越来越多的消费者能够亲身感受到全大核 CPU 架构的性能能效优势和日常使用时的超凡体验，而天玑 8400 则将因此能够很好地实现对全大核架构的普及，为大学生等年轻消费群体的智能手机体验带来质的提升。

　　 除了将全大核 CPU 架构的超群体验带到更多消费者手中，天玑 8400 在 GPU 表现方面也有颇多亮点。

　　 我们知道，天玑9400所搭载的12核GPU Immortalis G925在性能和能效方面均展现出卓越的表现，已经处于行业的领先地位。而天玑8400配备的Arm Mali-G720 GPU同样在同级别市场中占据显著优势。 这一系列芯片组的发布无疑为智能手机市场注入了新的活力，尤其是对于追求高性能和低功耗的消费者而言，这些技术进步意味着他们可以期待更流畅的用户体验和更长的电池续航时间。 MediaTek在移动处理器领域的持续创新，不仅提升了其产品的竞争力，也推动了整个行业的技术发展。

　　 这枚 GPU 在峰值性能上相比前代提升了 24%，功耗却骤降 42%，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等技术，实现多重采样抗锯齿、像素混合运算输出能力以及纹理传输吞吐量均大幅升级，带宽优化更是高达 40%。仅从硬件和底层技术的跃升幅度来看，天玑 8400 这次在 GPU 上的表现，在次旗舰市场是闻所未闻，以往次旗舰在 GPU 上的小遗憾，终于被天玑 8400 圆梦了。

　　 同时，天玑8400搭载的新一代智能调控引擎，通过独特的算法智能分析游戏的需求和设备温度，从而实现对资源的动态分配，确保了游戏过程中流畅与稳定的体验。配合天玑倍帧技术的应用，不仅使60帧的游戏体验更为持久，还显著降低了机身的温度。 这种技术的引入，无疑为游戏玩家提供了一个新的选择标准。它不仅提升了游戏的实际体验效果，还通过优化系统资源使用，有效延长了设备的使用寿命。对于那些追求高性能游戏体验的用户来说，这样的技术改进无疑是令人兴奋的消息。同时，也展示了芯片制造商在提升用户体验方面所作出的努力和取得的进步。

　　 在官方给到的实测表现上，3D Mark Steel Nomad Light 测试得分超越友商同级竞品 44%；在手游《原神》中平均帧率同比提升了 14%，能效比提升达到了 11%。《和平精英》、《英雄联盟手游》、《永劫无间》三款手游中，功耗分别降低了 25%、13.5% 和 35%。

　　 不仅如此，星速引擎还可实时监控游戏的网络连接质量，无缝切换 5G 和 Wi-Fi 网络，让用户的游戏网络始终在线，开黑不掉队，竞技爽快赢。最新支持的 5G-A 超高速移动网络，让室外更新游戏也能快人一步、抢占先机，让玩家以高速、无缝的网络连接，畅享持久、高能的游戏体验。

　　 目前，天玑星速引擎游戏生态正持续吸引更多的手游大作加入，联发科正在与多家游戏厂商合作，共同构建一个游戏生态联盟，旨在优化和提升采用天玑芯片的智能手机的游戏体验。 这一举措不仅展示了联发科在推动移动游戏技术进步方面的决心，也体现了其对用户体验的高度关注。通过与游戏开发商紧密合作，联发科能够更好地了解玩家的需求，并针对性地进行技术优化，从而为用户提供更加流畅、稳定的游戏环境。这不仅有助于提高用户满意度，还将进一步巩固联发科在移动芯片市场的领先地位。

　　 从B站知名 UP 主极客湾的实测来看，即使是重负载的《原神》，天玑 8400 也能轻松跑出接近满帧的表现，甚至相同的平均功耗，帧率能超过某些 8G3 机型。看来，全大核 CPU 加上强悍的 GPU，让天玑 8400 的游戏体验甚至可以越级硬刚旗舰了。可以预见，天玑 8400 将凭借其在 GPU 方面出色的性能和能效表现以及一系列游戏优化技术，让次旗舰市场也能畅享越级的游戏体验。

　　 近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度的智能手机处理器市场竞争格局报告。报告显示，联发科已经连续15个季度稳居全球智能手机芯片出货量榜首，出货量达到了惊人的1.193亿台，市场份额更是高达38%。 这一数据再次证明了联发科在智能手机芯片领域的强劲实力和市场主导地位。尽管市场上不断有新的竞争者涌现，但联发科依然能够保持领先，这不仅体现了其技术的先进性和产品的可靠性，也表明了其在全球范围内的广泛认可度。随着5G技术的普及和新兴市场的不断拓展，联发科未来的表现仍然值得期待。

　　 毫无疑问，“全球出货量第一”已成为联发科的常态操作，但对于联发科来说，他们的目标显然远不止于此。在高端市场取得领先地位，才是他们最核心且长远的任务。

　　 可喜在于，自2021年起，联发科通过不断推出天玑系列多代产品，逐步在高端市场站稳了脚跟，取得了显著的成绩。这一系列的努力不仅展示了联发科的技术实力，也证明了其在高端市场的战略眼光和执行能力。随着技术的不断进步和市场的积极反馈，联发科有望在未来继续保持增长势头，进一步巩固其在全球半导体行业的地位。

　　 就在 10 月 31 日的联发科法说会上，联发科上调了 2024 年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从超过 50% 的增长率提升至超过 70%。

　　 联发科表示，我们的天玑9400芯片受到了客户的广泛好评，并且在市场上的表现也超出了预期。与同时期推出的天玑9300相比，采用天玑9400的设备数量显著增加，涵盖了vivo、OPPO和Redmi等品牌的旗舰智能手机。据我们观察，搭载天玑9400的智能手机在市场上取得了不错的销售成绩。例如，vivo宣布其X200系列的销量达到了前一代同期销量的两倍，打破了vivo的新品销售记录。这一积极的趋势让我们对今年旗舰产品的收入增长充满信心，目前预计将达到70%以上，远超我们此前预测的50%的增长目标。 这种显著的市场反响表明，天玑9400不仅在技术上有所突破，而且在消费者中的接受度也非常高。这不仅巩固了联发科在高端智能手机芯片市场的地位，也为未来的创新和发展奠定了坚实的基础。未来，我们可以期待看到更多搭载天玑9400的设备，以及它如何进一步推动整个行业的技术进步。

　　 这无疑说明，天玑芯片在高端市场的突破已取得阶段性成功。

　　 这种成就的取得，不仅归功于天玑9000系列在技术创新上的卓越表现，还得益于天玑8000系列与9000系列共同构成的“组合拳”效应。尤其是天玑8000系列凭借其出色的能效“神U”特性，在联发科进军高端市场时发挥了至关重要的作用。

　　 尽管目前这个阶段，天玑8400的表现对联发科在高端市场的扩展仍具有决定性的意义。 天玑8400作为联发科的重要产品，在当前市场环境中，无疑为品牌的高端化战略注入了一剂强心针。其性能和市场反馈不仅反映了联发科的技术实力，也展示了其在面对强劲竞争对手时的潜力。因此，这一芯片的成功与否，将直接影响到联发科能否在高端智能手机市场中取得突破，以及是否能进一步提升品牌形象和市场份额。

　　 根据市场调查机构Counterpoint Research近日发布的报告，预计2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，较今年增长约3%。在这一增长趋势中，经济型市场（150美元至249美元）和高端市场（600美元至799美元）依然是推动整体市场发展的主要动力。 随着消费者对手机性能和功能的需求不断提升，这两个价格区间的产品显然更能满足不同用户群体的需求。经济型智能手机凭借其较高的性价比，吸引了大量追求实用性的消费者；而高端智能手机则通过其卓越的技术创新和出色的用户体验，巩固了其在市场中的领先地位。这种市场格局不仅反映了当前消费者偏好的变化，也预示着未来一段时间内智能手机市场的竞争格局可能会持续稳定。

　　 我们主要看高端市场。

　　 根据另一家调研机构Canalys的数据显示，对于安卓手机品牌而言，高端市场的关键价格区间大约在250美元到799美元之间。而天玑8400芯片显然瞄准的是规模更为庞大的250至599美元价格区间。

　　 而且考虑到150美元以下的市场正在萎缩，而800美元以上的市场也难以实现显著扩张，天玑8400所处的这一价位段，即“次旗舰”市场，实际上有很大的开发和增长空间，仍然是一片“价值洼地”。

　　 由此可见，天玑 8400 的表现可以说是联发科冲击高端市场的“基本盘”，起到为天玑 9400 在更高端领域冲锋陷阵时“巩固后方战线”的作用，并且未来依然有不可估量的市场拓展前景。

　　 在深入剖析天玑8400移动芯片的各项先进特性和改进亮点之后，相信大家都已心中有数，它是否能助力联发科进军更为广阔的高端市场这一疑问，现在应该有了明确的答案。

　　 要知道，天玑8400作为次旗舰市场上的新秀，首次采用了全大核架构，不仅在性能上表现出色，而且能效比也十分突出，这无疑对广大消费者具有极大的吸引力。该平台还配备了高性能的GPU，使得游戏体验可以与顶级旗舰手机相媲美。此外，天玑8400还加入了生成式AI技术，使其在竞争激烈的市场中更具优势。毫不夸张地说，天玑8400在同级别产品中几乎无对手，即使与更高级别的产品相比，也能展现出色的竞争力。这些特性使天玑8400具备了十足的“真香”属性，有望帮助联发科进一步扩大其在次旗舰市场的份额，并为其进军高端市场奠定坚实的基础。 我的看法是，天玑8400的推出标志着联发科在技术创新方面迈出了重要一步。通过在次旗舰市场引入如此先进的技术，联发科不仅提升了自身的品牌形象，也推动了整个行业的发展。未来，随着更多智能手机制造商采用这一平台，我们有望看到更多性价比高且性能卓越的设备出现在市场上。

　　 对于众多消费者而言，联发科的持续大幅创新和卓越表现，使我们对高端移动设备的期待得到了超乎预期的满足，为我们带来了更加多元化的市场选择，同时也极大地拓展了我们对智能设备体验的认知边界和视野。

　　 此次天玑8400芯片的升级，不仅是对“神U”的延续与突破，更预示着高端移动芯片市场的发展方向和格局或将被重新定义。以“全大核架构”和“性能能效并重”为主导的新趋势正日益明显，而联发科正是这一潮流中最引人注目的引领者。

　　 而这将为我们带来一个充满无限期待的移动生活，这个未来充满了高性能、高能效以及智能化的特点。