超过亿台设备搭载联发科最新天玑 8000 系列芯片，刷新全球纪录

天玑 8000 引领全球设备芯片革新

智慧科技

　　 12月23日，天玑8400芯片的发布会正在进行中，联发科宣布全球已有近亿台终端设备搭载了天玑8000系列芯片。这一成就不仅彰显了联发科在移动处理器市场的强大影响力，也反映了市场对高性能、高能效芯片的迫切需求。随着5G技术的普及和应用场景的不断拓展，未来将有更多智能设备选择搭载天玑系列芯片，这无疑将进一步巩固联发科在行业中的领先地位。

　　 12月20日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾晒出奖牌，宣布小米集团在天玑8000系列芯片上的累计出货量已突破3000万部。2022年发布的REDMI K50系列，率先搭载了天玑9000和天玑8000双旗舰处理器。王腾还透露，REDMI正与MTK合作，即将推出一款定制版的新款天玑8系处理器。 从这些信息可以看出，小米在与联发科的合作中取得了显著的成绩。特别是小米选择在REDMI K50系列上率先采用这两款高性能处理器，不仅展示了其强大的产品布局能力，也进一步巩固了其在中高端智能手机市场的地位。同时，REDMI与MTK合作开发的定制芯片也让人期待，这可能意味着未来小米将在技术创新方面迈出更大的步伐。

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