台积电专为苹果打造2纳米产线，iPhone 18 Pro A20芯片将首用WMCM封装黑科技

台积电独门黑科技首上iPhone 18 Pro，2纳米WMCM封装引领性能新纪元

　　 6月24日最新消息，苹果公司计划在2026年发布的iPhone 18系列中，采用台积电的下一代2纳米制程技术，并配合先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装工艺。作为全球领先的纯晶圆代工企业，台积电已为苹果专门搭建了一条生产线，预计将于2026年实现量产。

　　 此前有消息称，iPhone 18系列中搭载的A20芯片将不再采用传统的InFo（集成扇出）封装技术，而是改用WMCM封装技术。从技术层面来看，这两种封装方式存在明显区别。

　　 InFo封装技术能够在芯片封装内部集成如内存等组件，但其核心仍聚焦于单芯片封装，通常将内存直接附着在主系统芯片（SoC）上，例如将DRAM置于CPU和GPU核心的上方或附近。这种设计有助于减小整体芯片体积，并提升性能表现。 在我看来，InFo封装技术的出现是半导体行业向更高集成度迈进的重要一步。通过将关键组件如内存直接整合到主芯片附近，不仅优化了空间利用，也减少了数据传输的延迟，为高性能计算和移动设备带来了新的可能性。不过，这种技术对制造工艺和散热管理提出了更高要求，未来的发展仍需持续关注。

　　 而 WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。

　　 台积电计划于2025年底开始量产2纳米芯片，苹果有望成为首个采用该新工艺芯片的厂商。通常情况下，台积电会在有重大芯片订单需增加产能时建设新工厂，目前该公司正加速推进2纳米技术的产能扩展。

　　 据DigiTimes报道，为服务主要客户苹果，台积电在嘉义P1工厂设立了一条专用生产线。预计到2026年，该生产线的WMCM封装月产能将达到1万片。苹果分析师郭明錤指出，由于成本因素，iPhone 18系列中可能只有“Pro”版本会搭载台积电的下一代2纳米处理器技术。他还预测，借助新的封装技术，iPhone 18 Pro或将配备12GB内存。 从产业角度来看，台积电在嘉义建立专用生产线，反映出其对苹果供应链的深度绑定，也显示出台湾半导体制造在高端芯片领域的持续领先地位。而苹果选择在部分高端机型上采用更先进的制程技术，既体现了其对性能的追求，也说明在成本控制与技术优势之间寻求平衡的策略。此外，内存配置的提升，或许意味着苹果正在为未来更复杂的应用场景做准备，如AI功能的进一步集成。这些动向都预示着智能手机市场在技术和用户体验上的持续升级。

　　 据了解，“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际，每一代都有其独特的设计规则和架构。这些数字越小，通常意味着晶体管尺寸越小。较小的晶体管可以在单个芯片上集成更多数量，从而通常带来更高的处理速度和更好的能效表现。

　　 去年发布的iPhone 16系列搭载了采用第二代“N3E”3纳米工艺的A18芯片。而今年即将推出的iPhone 17系列预计将配备基于升级版3纳米工艺“N3P”的A19芯片。相比早期的3纳米芯片，N3P在性能效率和晶体管密度方面均有提升。