小米集团突破 3000 万部！REDMI 即将发布定制芯片，携手 MTK 再掀手机芯片革新风暴

REDMI 引领智能手机革新，全新定制芯片即将问世！

智慧科技

　　 12月20日，小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾展示了奖牌，宣布小米集团在天玑8000系列芯片上的累计出货量已突破3000万部。

　　 2022年发布的Redmi K50系列，率先搭载了天玑9000和8000双旗舰处理器。据王腾透露，Redmi与MTK合作定制的新款天玑8系处理器也即将面世。 Redmi此举无疑展示了其在智能手机市场上的前瞻性和技术实力。通过与联发科深度合作定制芯片，不仅能够更好地满足不同用户群体的需求，还能进一步提升产品的竞争力。这表明，Redmi正在不断探索更高效的合作模式以实现技术创新，这对于整个行业来说都是一个积极的信号。

　　 2024年MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00举行，届时将推出新一代天玑芯片。

　　 据最新消息，联发科天玑8400芯片预计在12月23日正式亮相。从目前曝光的信息来看，这款芯片似乎会成为中端市场的一匹黑马。它可能会配备高性能的核心配置，以提供流畅的用户体验和高效的能耗管理。考虑到当前市场竞争的激烈程度，天玑8400的发布无疑会为智能手机行业注入新的活力，并可能重新定义中端手机的标准。 这一发布不仅展示了联发科在技术创新方面的持续努力，还预示着消费者即将迎来更多选择，尤其是那些寻求性价比高的智能手机用户。随着发布日期的临近，我们期待看到更多关于这款芯片的具体细节，看看它能否如预期般出色，满足市场和消费者的期待。

　　 台积电 4nm 工艺

　　 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

　　 Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

　　 全大核 CPU 架构

　　 安兔兔跑分最高 180W+

　　 爆料还称，联发科天玑8400可能率先采用Cortex-A725全大核架构，预计会应用在小米旗下的REDMI系列产品中。

　　 此前爆料显示，小米REDMITurbo4手机将搭载6500mAh电池及1.5KLTPS窄边护眼直屏，采用玻璃背板与塑料中框的设计，配备短焦光学指纹识别以及左上角竖排的50Mp双摄相机，动力源为天玑8系列平台。

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