联发科天玑8400首发！REDMI联手打造，引领新一代智能手机革命

颠覆传统，融合创新！REDMI携手联发科天玑8400，共绘智能手机未来

智慧科技

　　 12月20日，REDMI总经理王腾在微博上透露，REDMI与联发科合作定制的天玑8000系列新芯片即将发布。这款新品将带来更强大的性能和更佳的能效，值得期待。

　　 据悉，联发科宣布将于12月23日推出全新的天玑8400处理器，这一消息引起了广泛关注。据悉，这款芯片是由REDMI与联发科联手打造，旨在为消费者提供更出色的性能体验。从目前透露的信息来看，这次合作无疑是一次强强联合，有望在中端市场掀起新的技术浪潮。随着5G时代的全面到来，天玑8400的发布不仅会提升REDMI手机的整体竞争力，也可能重新定义中端智能手机的标准。我们期待这款新芯片能够带来更多的惊喜，并且相信它将为用户带来更加流畅和高效的使用体验。

　　 据透露的消息，天玑8400采用了全大核的设计方案，配备一个主频为3.25GHz的A72核心，三个主频为3.0GHz的A72核心以及四个主频为2.1GHz的A72核心。这种设计摒弃了传统的“大小”核架构，理论上能够显著提升性能和能效。

　　 跑分方面，天玑8300的安兔兔跑分有望超过180万分，力压竞争对手高通骁龙8 Gen2，而天玑8300的首发机型将是Redmi Turbo 4。

　　 小米集团的天玑8000系列手机累计出货量已突破3000万部，这一成就不仅体现了小米在市场上的强劲表现，也彰显了联发科技芯片在智能手机领域的实力。联发科技为此特别向小米集团赠送了一块感谢奖牌。这不仅是两家公司合作成功的象征，也反映了当前智能手机市场竞争的激烈程度和技术的重要性。小米与联发科技的合作无疑为双方带来了双赢的结果，同时也推动了整个行业的技术进步。

　　 王腾强调，2022年发布的K50系列率先推出了天玑9和天玑8双旗舰，堪称开门红。天玑8000系列可以说是因为REDMI而诞生，并随着REDMI的发展而名声大噪。3000万不仅是一个庞大的数字，更体现了REDMI在推动行业发展方面的坚定决心。 这一系列的发布无疑为智能手机市场注入了新的活力。REDMI凭借其强大的产品力和市场策略，成功地将天玑8000系列芯片推向了大众视野，同时也推动了整个行业的技术进步。这不仅展示了REDMI的技术实力，也证明了其在市场上的影响力。REDMI的成功经验表明，只有不断创新和努力，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。