英特尔下代独立显卡或基于Xe3P架构，内部节点或将问世

强势登场！英特尔Xe3P架构独立显卡即将问世，性能提升令人期待

　　 2月17日消息，据消息人士@OneRaichu透露，英特尔计划在2月中旬推出的下一代“Celestial”独立显卡可能采用了与Panther Lake核显上使用的Xe3架构有所不同的Xe3P设计。这一改动似乎是为了进一步优化性能和能效比，使得新一代显卡能够更好地应对高端游戏和专业图形处理的需求。 从目前的信息来看，英特尔显然在努力提升其独立显卡的竞争力，通过改进现有的架构来满足市场对更高性能和更低功耗的要求。这不仅表明了英特尔在显卡技术领域的持续投入，也预示着未来显卡市场竞争将更加激烈。

　　 关于“Celestial”独立显卡的GPU芯片，爆料人表示英特尔计划转向自产芯片，而不是像前两代独显那样采用外部（台积电）代工。

　　 英特尔的“Celestial”架构GPU预计将在今年底随着Panther Lake移动端处理器的发布首次亮相。据我所知，小核心版本可能会采用Intel 3工艺制造，而大核心版本则可能由台积电的3nm工艺打造。这不仅展示了英特尔在推进自身制程技术方面取得的进步，同时也显示出他们与外部代工厂合作的决心。对于消费者来说，这种多管齐下的策略可能意味着更多样化的产品选择以及更先进的性能表现。

　　 如果英特尔决定采用内部代工“Celestial”技术来生产其独显GPU，那么不仅有可能继续使用Intel 3工艺，还有望升级到更先进的Intel 18A工艺。据推测，这类产品可能会在2026年与公众见面。 这样的决策显示出英特尔对于自身制造能力的高度自信，并且也展示了公司对未来技术发展的雄心壮志。选择内部代工不仅可以更好地控制生产流程和产品质量，还可以加速产品迭代的速度，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的地位。然而，这也意味着英特尔需要投入大量资源来确保新工艺的研发和应用，这对于公司的财务状况无疑是一个挑战。总体来看，这一步骤既充满机遇也伴随着风险，但无疑将为整个行业带来新的动态和发展方向。