日本Rapidus 2nm工艺试产掀起技术革新风暴,NVIDIA看好未来合作!
2月5日消息,日本晶圆代工厂Rapidus正在北海道建设一座先进的2nm工厂,计划在2025年4月开始试产,并预计于2027年正式投入量产。这一举措不仅标志着日本在高端半导体制造领域迈出了重要一步,也显示了其在全球芯片竞争中的雄心壮志。随着全球对高性能计算需求的不断增长,Rapidus的这一新厂无疑将在未来几年内扮演关键角色,同时也为日本本土供应链的强化提供了强有力的支持。
Rapidus公司总裁小池淳义在北海道札幌市的一次演讲中表示,工厂建设正按计划顺利进行。他预计,工厂内将安置超过200台先进设备,并且有信心能够如期在4月1日启动试生产阶段。 从目前的信息来看,Rapidus公司对于其在日本的首个先进半导体工厂项目似乎充满信心。按照目前的进度,小池淳义先生传递出的信息表明,公司在关键的时间节点上并没有出现延迟,这对于整个项目的成功至关重要。此外,大量设备的引入也显示出公司在技术投入上的决心,这对于提高生产能力和技术水平具有重要意义。然而,实际的试生产能否顺利进行还面临诸多挑战,包括技术难题、供应链稳定性和人才储备等,这些都需要密切关注。
小池淳义表示,从2027年到2036年,Rapidus投产预计累计经济效益将达到18万亿日元。
对于台积电在2nm芯片量产上的领先地位,小池淳义表示,台积电可能会率先实现量产,然而Rapidus在制程技术方面具有一定的优势,预计会在良率和性能方面迅速缩小与台积电的差距。 这一动态反映了全球半导体行业竞争的激烈程度。台积电作为行业领头羊,其在先进制程技术上的持续投入和研发成果,使其在全球市场上占据明显优势。不过,Rapidus也不容小觑,凭借其独特的技术路径和潜在的产业支持,有可能在未来几年内迎头赶上。这不仅体现了技术进步的速度,也预示着半导体领域的竞争格局或将迎来新的变化。
客户方面,Rapidus宣布将与博通合作,计划在6月份向博通提供2纳米产品的试作品。博通作为一家领先的半导体解决方案供应商,其客户包括谷歌、Meta等科技巨头。这意味着Rapidus通过与博通的合作,将能够间接为这些科技巨头提供尖端的产品。 这一合作不仅展示了Rapidus在高端芯片制造领域的技术实力,也标志着日本在先进半导体领域重新崛起的一个重要步骤。随着全球半导体供应链的紧张局势持续,Rapidus和博通的合作有望缓解部分供应压力,并为市场带来更多的技术创新。同时,这也反映了科技巨头们对更高效能、更低功耗芯片的迫切需求。
此外,Rapidus还与日本独角兽AI初创公司Preferred Networks(PFN)以及AI服务商Sakura Internet达成了基本协议,旨在构建国产AI基础设施。这一合作不仅体现了日本在推动本土技术发展方面的决心,也展示了相关企业之间的紧密协作。通过这样的合作,日本有望加速AI技术的发展,并减少对国外技术的依赖,这对于提升国家整体竞争力具有重要意义。 这种合作模式不仅有助于汇集各方资源和专长,还可以促进技术创新和应用落地。然而,要实现这些目标,还需要克服不少挑战,比如确保技术的开放性和安全性,以及培养足够的专业人才等。总体来看,这是一次值得期待的合作,未来的发展前景令人振奋。
关于潜在客户的获取情况,小池淳义在2024年10月表示,除了已公布的企业之外,Rapidus正与40家公司进行洽谈,预计2025年之后将可以对外界进行详细说明。
此外,NVIDIA CEO黄仁勋在2024年11月表示,未来有可能会考虑让Rapidus代工生产AI芯片,这意味着Rapidus可能成为NVIDIA的代工合作伙伴。