解密AMD 新款锐龙 X3D 双 CCD 处理器：为何不采用双倍3D缓存？

揭秘AMD最新处理器：X3D双CCD构造引领未来计算新潮流

　　 1月9日消息，AMD在回应德媒Hardwareluxx关于为何当前MSDT（主流桌面）锐龙处理器的双CCD设计X3D版本仅有一个CCD配备了3D缓存的问题时指出，虽然双倍3D缓存的设计在技术上并非不可行，但AMD最终并未正式推出此类产品，主要是出于经济因素的考量。 这种策略表明，尽管技术上可以实现更高级别的缓存配置，但AMD可能认为这样做会增加成本，从而影响产品的市场竞争力。这或许也反映出AMD在平衡技术创新与经济效益之间的复杂决策过程。

　　 据德国媒体报道，AMD曾多次考虑推出双CCD双3DV-Cache的特殊版本，但这种设计会导致成本显著增加。此外，新增的第二个3DV-Cache在游戏中的性能提升幅度明显不如第一个。

　　 AMD 曾经发布过多款所有 CCD 都配备了 3D 缓存的 EPYC 霄龙和 Ryzen Threadripper 锐龙线程撕裂者处理器，这表明 MSDT 级双 CCD 双 3D V-Cache 产品的技术可行性已经得到了验证。 这一系列创新举措展示了 AMD 在处理器架构设计上的深厚积累和技术实力。通过在多款高端处理器上集成 3D 缓存，AMD 不仅提升了其产品的市场竞争力，还为未来的高性能计算提供了新的可能性。这样的技术进步无疑会推动整个行业的技术发展，并促使竞争对手加快技术研发步伐。

　　 另外，由于高级MSDT锐龙处理器长期采用双CCD设计，AMD在优化策略上倾向于优先使用单一CCD内的资源。目前主流游戏中能够充分利用8个以上物理核心的情况较少，这也导致双倍3DV-Cache的性能优势未能得到充分展现。 这种设计虽然在一定程度上提高了处理器的灵活性和兼容性，但在实际应用中，尤其是在游戏领域，其潜在的优势并未完全释放。这或许意味着未来的软件优化和游戏开发需要更加注重对多核心处理器的支持，以便更好地利用这些高端硬件的功能。同时，这也为AMD提供了进一步改进和优化处理器架构的机会，以适应不断变化的应用需求。