HBM3E全面量产,SK 海力士加速生产,全面测试启动
智慧科技
12月25日的消息,韩媒ETNews报道,SK海力士正在加快其全球首款16Hi(即16层堆叠)HBM3E内存的量产准备,全面生产测试已经展开,旨在为明年初的样品出货以及2025年上半年的大规模生产和供应铺平道路。
SK海力士的16HiHBM3E内存凭借24Gb DRAM Die和先进的MR-RUF键合技术,成功实现了单堆栈48GB的容量,这比前一代的12HiHBM3E在AI训练和推理能力上分别提高了18%和32%。这项技术的突破不仅标志着存储技术的重大进步,也为未来的AI应用提供了更强大的支持。预计在下一代HBM4内存中,16Hi堆叠技术将会得到全面应用,这将进一步推动高性能计算和AI领域的技术革新和发展。 这种技术的进步无疑将为数据中心和高性能计算领域带来革命性的变化。随着人工智能应用需求的不断增加,更高的内存容量和更强的处理能力显得尤为重要。16HiHBM3E的推出不仅满足了当前的需求,也为未来的发展奠定了坚实的基础。
据报道,消息人士称,SK海力士正在引入并测试用于16HiHBM3E生产的新型工艺设备,并且正在优化和检修现有的设备。据知情人士透露,该公司在该新型内存的关键工艺测试中取得了积极的成果。