台积电N3P工艺揭秘！iPhone 17 A19芯片Die-shot首曝，性能革命即将到来

台积电N3P工艺首曝光，iPhone 17 A19芯片性能炸裂来袭

　　 9月24日，科技媒体chipwise昨日（9月23日）发布文章，公布了两张Die-shot照片，分别展示了苹果A19芯片的正面与背面。该芯片采用台积电第三代3nm制程技术（N3P），相较于A18所使用的N3E工艺，在晶体密度、能效以及性能方面均有提升。

　　 A19芯片在CPU设计上延续了混合核心架构，同时搭载高性能核心与高能效核心，能够在多任务处理和轻负载场景之间实现更灵活的调度。在GPU方面，核心数量有所增加，这将直接增强图形渲染能力，提升游戏体验。通过核心架构的平衡优化，这款芯片在提供强大性能的同时，也保持了良好的能耗控制，兼顾效率与稳定性。这种设计思路体现了当前移动处理器在性能与功耗之间寻求最佳平衡的趋势。

　　 根据公开指令，消息源@highyieldYT分析该图片后指出，苹果A19芯片配备两个P核心（共享8MB L2缓存），四个E核心（共享4MB L2缓存），一个8核NPU（苹果称其为16核），两个6MB系统级缓存（SLC）以及一个5核GPU。

　　 苹果对A19芯片进行了升级，包括图像信号处理器（ISP）、显示引擎和神经网络引擎，标志着更强的AI计算能力、更出色的图像处理效果以及更智能的功耗管理。例如，ISP的提升能够增强拍照和视频的细节表现，而神经网络引擎的优化则有助于在设备端执行更复杂的机器学习任务。