台积电中科1.4nm晶圆厂年底开建，2028年迎量产元年

台积电1.4nm晶圆厂动工在即，2028年开启芯片新纪元

　　 7月19日，据中国台湾《经济日报》报道，中科管理局昨日举办中科园区22周年庆典。中科管理局局长许茂新表示，中科二期扩建项目已正式完成土地交付，台积电也已确认租用该地块，预计今年底将有4座新工厂启动施工。

　　 他表示，新厂建设预计需要两年时间，计划在2027年底完成风险性试产，2028年下半年开始正式投产2纳米以下的先进制程。

　　 他认为，随着全球半导体产业持续升温，带动中科业绩稳步增长，市场对今年园区全年营业额的预期较为乐观，有望突破1.2兆新台币（注：现汇率约合2932.87亿元人民币），再创新高。 从当前产业发展趋势来看，半导体作为现代科技的核心驱动力，其市场需求持续扩大，尤其在人工智能、5G、新能源等新兴领域推动下，产业链上下游企业普遍受益。中科作为区域内的重点产业园区，凭借良好的产业生态和政策支持，在此轮增长中表现尤为突出。若全年营业额成功突破1.2兆新台币，不仅意味着企业自身的实力提升，也反映出台湾地区在高端制造领域的竞争力依然强劲。这一成绩的取得，离不开长期的技术积累与产业布局，同时也为未来的发展奠定了坚实基础。

　　 今年4月，台积电在北美技术论坛上公布了新制程节点的规划信息，中科二期将被命名为晶圆25厂，有消息称将建设四座1.4nm晶圆厂，预计导入2nm以下的先进制程，初期月产能规划约为5万片。

　　 供应链人士向中国台湾《经济日报》透露，台积电计划在2028年实现第一期两座1.4nm制程厂房的量产，后续第二期的两座厂房则可能升级至A10（1nm）制程，不排除进一步推进。 从技术演进的角度来看，台积电在先进制程上的持续布局，体现了其在全球半导体产业中的引领地位。1.4nm到1nm的跃进，不仅意味着更强大的计算能力和更低的功耗，也预示着未来芯片设计与应用的更多可能性。然而，这一进程也伴随着巨大的技术挑战和投入成本，尤其是在当前全球供应链复杂多变的背景下，台积电能否按计划推进，仍需观察后续发展。

　　 园区方面表示，除了台积电之外，此次扩建项目还预留了约五公顷土地，供相关供应链厂商入驻。目前已有包括半导体设备、IC设计、光电、精密机械等领域的多家企业提交了进驻申请，希望“与台积电比邻而居”。

　　 据相关人士透露，关于英伟达申请进驻的传闻，园区方面表示，在完成必要的公共工程建设后，将立即启动厂商进驻申请的审核流程，最终结果预计将在明年揭晓。 从目前的进展来看，园区在推动企业入驻方面展现出积极的态度，但具体审批流程仍需时间。对于英伟达这样的科技巨头而言，其进驻不仅可能带动区域产业链升级，也将对当地科技创新环境产生深远影响。不过，最终能否落地，还需看园区建设进度与政策配套是否到位。明年将是关键的一年，值得持续关注。