荣耀 Magic V5折叠屏手机:8.8mm超薄设计引领未来手机新纪元
6月23日最新消息显示,荣耀手机官方日前公布了新机Magic V5的机身厚度:仅为8.8mm,再次创下轻薄新高度。
这款手机将在7月2日19时的荣耀MagicV5暨AI生态终端发布会上正式亮相。与去年发布的荣耀MagicV3折叠屏手机相比,后者在折叠态时厚度为9.2mm,展开态厚度为4.35mm,重量为226g,曾“创下内折品类的全新轻薄标准”。
而在上周,官方此次曝光了该新机在多个角度下的外观设计图。
附新机部分预热亮点如下:
个人隐私保护
实时用户感知
算力永远在线
大屏多维互动
多模感知 | 主动服务
意图理解 | 推理规划
工具调用 | 自动执行 | 智慧决策
全局触达 | 尽在掌握
多模态大模型:MagicGUI-Action 模型(云)、MagicGUI-Auto 模型(云)、MagicVL-Nano 模型(端)
视觉大模型:MagicEdit 模型(云)
大语言模型:MagicAgent-Tool 模型(云)、MagicAgent-Plan 模型(云)、MagicAgent-Ultra 模型(云)、MagicLM-Nano 模型(端)
语音大模型:MagicTTS 模型(云)、MagicASR 模型(端)、MagicSpeech 模型(端)
全栈个人知识库
全域智能体协同:系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入
全品牌终端互联:适配鸿蒙(HarmonyOS NEXT 手机 / Pad)、Windows(PC)、Apple(iPhone / iPad / MacBook)、安卓(手机 / Pad)系列产品
AI 智能体手机:荣耀 Magic V5
AI PC:荣耀 MagicBook Art 14
AI 平板:荣耀平板 MagicPad 3
AI 私人助理耳机:荣耀 Earbuds 开放式耳机
AI 智能手表:荣耀手表 5 Ultra