《兼容升级！英特尔LGA1954插槽下的Nova Lake-S散热器革新之道》

解锁性能新高度：英特尔LGA1954插槽下Nova Lake-S散热器创新解析

　　 5月29日消息，据第三方海关仓单数据平台NBD纽佰德数据显示，英特尔下一代基于新架构MSDT级处理器"NovaLake-S"将沿用与Socket V插槽家族“两兄弟”FCLGA1700、FCLGA1851一致的封装尺寸，即45×37.5毫米。

　　 尺寸相同的特性表明，针对FCLGA1700和FCLGA1851设计的现有散热方案很可能与“NovaLake-S”在机械上兼容。不过，小伙伴们仍需关注接触范围、压力分布等因素对散热性能的具体影响。

　　 目前来看，“NovaLake-S”系列处理器预计会被命名为酷睿Ultra400S，这款产品计划在2026年下半年到2027年间发布。从目前透露的信息来看，这一系列处理器无疑将成为市场上的一个重要看点。随着技术的不断进步，消费者对于处理器性能的要求也越来越高，而“NovaLake-S”的到来或许能为用户带来更强劲的计算体验。尤其是在当前人工智能和高性能计算需求日益增长的背景下，这类新品的推出显得尤为必要。希望它能够在功耗控制和实际应用表现上取得平衡，真正满足用户的期待。

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