《SEMI：2025年一季度硅晶圆出货量微增2.2%，8英寸市场却悄然降温》

硅晶圆市场春潮涌动：2025一季度整体微增背后的8英寸寒意

　　 4月30日的消息显示，根据半导体行业协会（SEMI）旗下的硅制造商集团（SMG）发布的硅晶圆行业季度分析报告，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达到2896百万平方英寸，较去年同期增长了2.2%。这一数据表明，尽管面临多重挑战，但全球半导体产业依然保持了一定的增长韧性。 从我个人的角度来看，这个增长率虽然不算特别突出，但在当前全球经济复苏步伐不一、技术迭代加速的背景下，能够实现正增长已经相当不易。硅晶圆作为半导体制造的基础材料，其需求变化往往能反映出整个行业的景气程度。而这种小幅增长或许也意味着，半导体行业正在经历一个相对平稳的过渡期，为未来的创新和技术突破积蓄力量。同时，这也提醒我们，未来几年内，如何进一步提升生产效率、降低成本，并应对供应链的不确定性，将是全球半导体企业需要共同思考的问题。

　　 这一数据相比2024年四季度确实下降了9%，这主要归因于季节性调整以及供应链中整体库存的累积效应。从当前趋势来看，这种波动虽然在意料之中，但依然值得警惕。季节性因素通常会对短期表现产生一定影响，不过库存积压可能预示着未来市场需要更谨慎地应对需求变化。如何在满足市场需求的同时避免过度囤积，将是企业在未来发展中需重点关注的问题。此外，政策制定者或许可以考虑出台一些支持措施，帮助企业更好地平衡生产和库存管理，以减少类似情况对经济带来的潜在冲击。

　　 注：2896 百万平方英寸大致相当于 2560.6 万块 12 英寸晶圆。

　　 SEMI SMG 主席、环球晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表示：

　　 2025年第一季度的硅片出货统计显示，300毫米大尺寸硅片的出货量较去年同期增长了6%，然而，200毫米及以下规格的硅片出货量出现了下滑趋势。

　　 虽然300mm晶圆的出货量呈现上升趋势，但传统设备的市场需求依旧低迷，加之库存调整的影响，整体出货节奏有所减缓。